IC设计行业面临哪些挑战？-创新互联
IC设计企业经过调整持续壮大，随着产值增加走向成熟，成为第二大IC设计产业集群。市场竞争压力、集成电路产品更新换代速度快，除了成本控制外，更希望达成缩短产品上市时程的目标。如何透由信息化、数字化来提高ICD产业供应链协同，以及从产品开发、接单、生产到出货各环节的资讯透明化，达到缩短项目设计周期、降低设计成本之目的进而提升竞争实力，是IC企业不得不重视议题。
IC设计产业面临哪些挑战
国内芯片产业现状：高端通用芯片自给率近乎为零。整体来看，目前国产和进口芯片的构成结构大概是这样：芯片国产化的占比非常低，低于20%，大部分都需要到国外采购，全球大概有40多家通用、关键元器件领先芯片企业。
国产芯片聚焦于少数领域，比如部分通讯芯片，显示处理芯片、电源管理芯片、分立器件、MCU、定位导航等，绝大部分属于中低端，芯片单价低、利润率低，而中高端性能的芯片以及关键器件基本上都是国外厂商垄断。从芯片产业全流程角度来看，国内企业在封测领域不弱于国外厂商，部分数字芯片设计领域不落后国外厂商，模拟芯片设计仍然远远落后于国外
其中管理困扰，稼动率低，产能紧张？产业链瓶颈？产品研发的延期？协同办公效率低下。
如何因应？提高产业链上下游管控力，协同设计标准化，透过智能化生产解决积压需求，提升封测厂运作状况，透明生产，远程监控及时生产。
SAP系统是一种IC研发管理企业常用的软件，它利用现代信息技术，对企业人、财、物和信息资源进行统一集成管理的平台，通常包括销售和分销SD、物料管理MM、财务会计FI和人力资源HR等子系统。能够很好的满足现代企业的需求，且能带来一下的业务收益：
增加收入
快速便捷地访问系统中任意位置的实时信息，有助于您发掘新的销售机会、将新产品快速推入市场，同时提供业务构建级别的客户支持和服务。
降低成本
告别在向系统中添加新功能时维护系统兼容性所需的高成本的多次升级与周期性的定制工作。只使用一种业务管理解决方案进行业务运营。
SAPBusinessOne配有专为中小型企业开发的最强大的主动式业务报警系统。
提高效率
通过一种集中式数据资源库，提供信息与人员的正确配备，同时消除冗余数据输入，从而实现效率的大幅提高。
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世界范围内的合格业务合作伙伴将提供卓越的本地支持。
快速准备和运行
利用经过试验和测试的最佳实践业务流程，推动快捷实施数周之内即可准备就绪并运行。
支持多货币交易
可以执行和报告以多货币开展的业务交易。
支持多语言功能
提供了26种语言的版本，这些版本遵循40个国家/地区的本地法规，并在其他34个国家/地区使用。
这些都是其他系统软件不能比的。
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新闻标题：IC设计行业面临哪些挑战？-创新互联
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